با سلام خدمت دوستان عزیز
تکنولوژِی SMD و DIP چه نوع تکنولوژی هستند و کاربرد آنها در الکترونیک چیه؟
تکنولوژِی SMD و DIP چه نوع تکنولوژی هستند و کاربرد آنها در الکترونیک چیه؟
-
-
پاسخ : سوال در مورد تکنولوژی SMD و DIP
توی بعضی از دیتاشیت ها رد موردشون توضیح داده که چرا مثلا برای ATmega از دو نوع smd یا dip استفاده میشه ودر چه مواقعی استفاده ازشون توصیه میشه ....Put the fun back into computing. Use Linux -
پاسخ : سوال در مورد تکنولوژی SMD و DIP
در تکنولوژی smd آی سی هایی به صورت سطحی روی بورد نصب میشوند ولی در تکنولوژی dip پایه ها در عمق فیبر نصب میشوند
دیدگاه
-
پاسخ : سوال در مورد تکنولوژی SMD و DIP
سلام
میشه بصورت خیلی ساده بفرمایید که منظور از dip و smd چیه؟!
آیا منظور از dip همان قطعات الکترونیکی معمولی هست (خازن الکترولیتی، مقاومت، سلفف، دیود و غیره) که روی اکثر بردها استفاده میشه و SMD همون قطعات الکترونیکی هستن که خیلی ریز هستن و جدیدا باب شده اند؟!
یک سوال دیگه:
آیا همه قطعاتی که به شکل dip هستن، به صورت smd هم وجود دارن؟ یعنی خازن smd داریم ما؟!دیدگاه
-
پاسخ : سوال در مورد تکنولوژی SMD و DIP
سلامنوشته اصلی توسط nasdo نمایش پست ها
خیلی ساده قطعات DIP به برد سوراخ دار احتیاج دارن و از یک سمت وارد و توی سمت دیگه برد لحیم کاری میشن. اما SMD ها برد سوراخ دار احتیاج ندارن و روی سطح قرار گرفته و نصب میشن.
DIP مخفف عبارت dual in-line package و SMD مخفف عبارت surface-mount device هستش که تقریبا مفهومشون داخل همون عبارت معادلشون قابل درکه.دیدگاه
-
پاسخ : سوال در مورد تکنولوژی SMD و DIP
بسیار ممنونم؛ واقعا اطلاعات مفیدی بودنوشته اصلی توسط hossein.m98 نمایش پست ها
پس منظور از DIP همون قطعات الکترونیکی معمولیه و SMD ها همون قطعات الکترونیکی ریز هستن دیگه؛ درسته؟!دیدگاه
-
پاسخ : سوال در مورد تکنولوژی SMD و DIP
بله اون ریز هایی که میگید SMD هستن. تقریبا همه قطعات الکترونیکی از IC گرفته تا مقاومت، خازن، سلف، دیود، ترانزیستور حتی LED ها و باقی قطعات الکترونیکی با هر دو شکل تکنولوژی DIP و SMD تولید میشن.نوشته اصلی توسط nasdo نمایش پست هادیدگاه
-
پاسخ : سوال در مورد تکنولوژی SMD و DIP
سلام.
برا کامل شدن موضوع منم یه توضیحات مختصر با چنتا عکس قرار میدم.
المان های الکترونیکی مورد استفاده در بوردها از دیدگاه بسته بندی (Packaging) به چهار تکنولوژی زیر تقسیم بندی می شوند:
1. فناوری سوراخ سراسری (Through Hole Technology):
در این نوع از بسته بندی پایه های المان الکترونیکی در سوراخ ایجاد شده روی بورد قرار می گیرند و سپس از پشت بورد لحیم می شوند. از میان انواع معروف آن میتوان به Axial برای انواع مقاومت ها و دیود و Radial برای انواع خازن شاره کرد. انواع PGA (Pin Grid Array) و DIP (Dual In Line) برای انواع تراشه ها نیز مورد استفاده قرار می گیرند. در شکل زیر انواع این بسته بندی ها را مشاهده می کنید :
2.فناوری نصب سطحی SMT (Surface Mount Technology):
رایج ترین بسته بندی جهت ارائه انواع المان های الکترونیکی از قبیل مقاومت ، خازن ، تراشه و … می باشد. در این فناوری همه پایه ها در همان طرفی که قطعه روی برد است ، قرار می گیرد. به همین علت فضای کمتری از برد اشغال شده و باعث کاهش مسیر کشی (Routing) و ابعاد بورد می گردد. در شکل زیر انواع این بسته بندی ها را مشاهده می کنید:
3.فناوری پرسی (Press Fit):
در این روش که بیشتر در مورد کانکتورهای با تعداد بالا مورد استفاده قرار می گیرد، با استفاده از ابزاری مخصوص فشار یکنواختی به قطعه داده می شود تا در جای خود پرس شود. در شکل زیر نمونه یک کانکتور دارای این فناوری را مشاهده می کنید:
4.فناوری طبقه ای (Package On Package):
در این فناوری قطعات روی هم به صورت طبقه ای سوار می شوند و در نهایت روی یک برد اصلی قرار می گیرند. در شکل زیر این فناوری را مشاهده می کنید:
موفق باشید.توی کانال یوتیوب من قراراه طراحی انواع بردهای الکترونیکی مثل بردهای تک لایه، دو لایه یا به طور کلی بردهای چند لایه، بردهای مبتنی بر میکروکنترلر، بردهای صنعتی، بردهای الکترونیک قدرت و بردهای فرکانس بالارو یاد بگیریم.
همینطور کدنویسی انواع میکروکنترلرهای 8 بینی مثل میکروکنترلرهای خانواده AVR-STM8، میکروکنترلرهای میبتی بر معماری ARM مثل STM32 و پردازنده های مخصوص اینترنت اشیاء مثل ESP32-ESP8266 و DSPها یاد میگیریم.
https://www.youtube.com/@aKaReZa75دیدگاه
دیدگاه