سلام. من یک ماژول gps به نام lea-5s دارم و توی یک app note اون نوشته که برای بخش RF در روی برد یک پلی گان مجزا بکشین و بخش دیجیتال اون رو روی برد هم یک پلی گان مجزا بکشین و در زیر برد یک پلی گان یک تیکه کشیده و این دو تا پلی گان بالا و پایین رو با کلی via به هم وصل کرده . اما در زیر خود ماژول gps (زیر و روی pcb ) هیچ via نذاشته و گفته زیر بخش RF هیچ ترکی نباید رد بشه. کسی از دوستان میتونه این موضوع رو بیشتر توضیح بده و دلیلش رو بگه؟ من خودم تا حدی دلیلش رو میدونم ولی میخواستم درست حسابی تر و علمی تر دلیل این کارها رو بدونم.
یه سوال دیگه: من یک برد ساخته شده آماده از این ماژول دارم به نا TTL-LEA-4H مال rfphone که خودش این ماژول رو روی یک pcb گذاشته و فقط 4 تا پایه بیرون داده و چاپ سبز هم شده. بعد اومدم ماژول gps اون رو از روی برد کندم و دیدم خودش زیر این ماژول روی pcb اومده چند تا ترک کشیده ولی یک کاری که کرده یک لایه رنگ سفید رنگ زیر ماژول گذاشته و بعد این ترک ها رو از زیر اون رد کرده !! در ضمن زیر ماژول gps که من از رو این pcb کندم چاپ سبز داره و کلی هم زیرش via داره ولی فکر کنم که این via ها با این چاپ سبز زیر ماژول عایق شده باشن . پس دلیل اون لایه اضافی سفید رنگ که مابین ماژول و pcb قرار داره چیه؟
ببخشید سوالام زیاد شد.
ممنون
یه سوال دیگه: من یک برد ساخته شده آماده از این ماژول دارم به نا TTL-LEA-4H مال rfphone که خودش این ماژول رو روی یک pcb گذاشته و فقط 4 تا پایه بیرون داده و چاپ سبز هم شده. بعد اومدم ماژول gps اون رو از روی برد کندم و دیدم خودش زیر این ماژول روی pcb اومده چند تا ترک کشیده ولی یک کاری که کرده یک لایه رنگ سفید رنگ زیر ماژول گذاشته و بعد این ترک ها رو از زیر اون رد کرده !! در ضمن زیر ماژول gps که من از رو این pcb کندم چاپ سبز داره و کلی هم زیرش via داره ولی فکر کنم که این via ها با این چاپ سبز زیر ماژول عایق شده باشن . پس دلیل اون لایه اضافی سفید رنگ که مابین ماژول و pcb قرار داره چیه؟
ببخشید سوالام زیاد شد.
ممنون
دیدگاه