چند سوال در مورد فرایند Through-hole activation

[alipoor90]

سلام دوستان
1-برای فعال سازی حفره ها ایا جوهر مخصوصی در ایران پیدا میشه؟
2-بعد از مس نشانی و در مرحله اسید کاری چجوری از از ویا ها حفاظت میشه؟
با سپاس

[بسطام بيرامي]

پاسخ : چند سوال در مورد فرایند Through-hole activation

سلام

تا اونجایی من شنیدم یه ماژیک هست فکنم میگن ماژیک کربن که میزنن توی سوراخ ها
البته اینجوری من شنیدم اول اسید کاری میشه بعد سوراخ کاری و بعد قبل از متالیزه کردن این ماژیک زده میشه تا توی قلع مذاب قرار میگیره داخل حفره ها قلع قرار بگیره و ارتباط برقرار شه

[alipoor90]

پاسخ : چند سوال در مورد فرایند Through-hole activation

البته اینجوری من شنیدم اول اسید کاری میشه بعد سوراخ کاری و بعد قبل از متالیزه کردن این ماژیک زده میشه تا توی قلع مذاب قرار میگیره داخل حفره ها قلع قرار بگیره و ارتباط برقرار

اگه solder mask زده بشه اول برد رو میزنن و سوراخ کاری میکنن و بعد چاپ سولدر و بعد ابکاری
اگه solder mask چاپ نشه(یعنی همین روشی که من میخوام استفاده کنم ) اول باید سوراخ کاری بشه و بعد ابکاری و بعد چاپ برد
حالا مشکل من اینه که از چه جوهری استفاده کنم که اولا تو اب حل نشه و دوما رسانای خوبی باشه که این مشکل زیاد بزرگی نیست و میتونم از یه جوهر پایه الی + گرافیت استفاده کنم(اون ماژیک کربن رو من که تا حالا نتونستم زیارت کنم جایی ..)
ولی مشکل اصلی اینه که از چه ماده ای واسه حفاظت ویا ها در مرحله اسید کاری استفاده کنم؟(در حالت اصلی ویا ها با طلا روکش میشن تو اسید مشکلی واسشون پیش نمیاد ولی اینجا ویا ها مسی هستند)
البته یه فکر دیگه هم به ذهنم رسیده این که بیام یه لایه قلع هم بکشم روی ویا ها ولی نمیدونم این پر کلر دو فر قلع رو هم میخوره یا نه ؟
و یا اینکه رنگ معمولی مثلا همین رنگ در و دیوار رو بزنم بهش؟
البته هنوز هیچی رو ردیف نکردم ولی میخوام اول تئوریش رو تموم کنم که الکی نرم تو فاز عملی بمونم
با سپاس