اطلاعیه

**HS1386** · 2024-01-27T19:45:19

نوشته اصلی توسط Quantum. نمایش پست ها

سلام
وقتتان بخیر
در طراحی یک مدار به علت محدودیت فضای روی برد امکانش هست برخی قطعات را (در طرف دیگر برد) زیر قطعات دیگر قرار داد؟
مثلا اسیلاتور USB را زیر آی سی USB قرار دهیم؟
علاوه بر اصول الکترونیکی
در هنگام لحیم کاری اول باید کدوم طرف را لحیم کنیم و با لحیم کردن یک سمت قطعات سمت دیگر نمی افتند؟
بلاخص در مورد خازن و مقامت های زیر آی سی BGA، تجربه ای در زمینه لحیم کاری این برد ها دارید؟
با تشکر

سلام و درود،
بر اساس اطلاعاتی که از عملکرد شرکت های مونتاژ دارم، معمولا اول سمت با تعداد قطعات کمتر رو مونتاژ میکنن و بعد سراغ سمت با قطعات بیشتر میرن.
قطعات ریز مثل مقاومت ها و خازن ها خودشون با خاصیت چسبندگی خمیر قلع نمی افتن ، اما جهت اطمینان از چسب های مخصوص قطعات SMD استفاده میشه تا قطعه مورد نظر به برد بچسبه.

البته تمام این موارد بستگی داره که مونتاژ شما دستی باشه یا با دستگاه .

**Quantum.** · 2024-01-27T21:01:57

نوشته اصلی توسط HS1386 نمایش پست ها

البته تمام این موارد بستگی داره که مونتاژ شما دستی باشه یا با دستگاه .

سلام
خیلی ممنون
دستی مونتاژ می کنم
به نظرتان می شه از خمیر قلع با دمای متفاوت استفاده کرد؟
مثلا یک طرف برد را با خمیر 138 درجه و طرف دیگر را با خمیر 183 درجه لحیم کرد؟

**HS1386** · 2024-01-27T21:24:29

نوشته اصلی توسط Quantum. نمایش پست ها

سلام
خیلی ممنون
دستی مونتاژ می کنم
به نظرتان می شه از خمیر قلع با دمای متفاوت استفاده کرد؟
مثلا یک طرف برد را با خمیر 138 درجه و طرف دیگر را با خمیر 183 درجه لحیم کرد؟

بله امکان استفاده از دو نوع خمیر قلع متفاوت هم وجود داره ولی برای تولید انبوه همچین روشی جالب هست.

اطلاعیه

لحیم کردن قطعات SMD دو طرف یک PCB

لحیم کردن قطعات SMD دو طرف یک PCB

دیدگاه

دیدگاه

دیدگاه