پوشوندن روی ویا ها با سولدر مسک ؟

[pajuhaan]

سلام
چه جوری میشه روی ویا هارو با سولدر مسک پوشوند؟

[Msn.elecomp]

پاسخ : پوشوندن روی ویا ها با سولدر مسک ؟

درود
اگه میشه منظورتو واضح تر بیان کن.
برای چی میخوای روی ویا هارو بپوشونی؟

[pajuhaan]

پاسخ : پوشوندن روی ویا ها با سولدر مسک ؟

درود
اگه میشه منظورتو واضح تر بیان کن.
برای چی میخوای روی ویا هارو بپوشونی؟

خوب برای اینکه تو یه بردم با فلزی که روی برد قرار میگیره تماس ایجاد نکنه و از اون گذشته چاپ مارکاژ رو روش خراب نکنه . اصلا دلیلی نمیبینم روی ویا ها سولدر مسک نباشه! مگه اینکه این موضوع توی روش هات ایر مسئله ای ایجاد کنه!!(البته تو اینم شک دارم و نمیدونم) و گرنه توی روش معمولی متالیزه کردن چاپ سولدرمسک و مارکاژ آخرین مرحله هستش .

[رضا شفقی]

پاسخ : پوشوندن روی ویا ها با سولدر مسک ؟

من برای اینکار روش اتوماتیک ندیم ولی فکری که به ذهنم میرسه و نمیدونم تا چه حد عملیه اینه که برید مثلا تو لایه top solder و روی via ها و place fill بذارین :-? :-?

[pajuhaan]

پاسخ : پوشوندن روی ویا ها با سولدر مسک ؟

من برای اینکار روش اتوماتیک ندیم ولی فکری که به ذهنم میرسه و نمیدونم تا چه حد عملیه اینه که برید مثلا تو لایه top solder و روی via ها و place fill بذارین :-? :-?

مرسی اما توی top solder جا هایی که می خوام روشون سولدر مسک نخوره رو لاین یا چیزی قرار میدم (برعکسه) . اگه place fill تو این لایه بگذارم کلا اون ناحیه سولدر مسک نمی خوره البته امیدوارم اشتباه نکرده باشم .
شاید این قسمت رو باید تغییر بدم؟؟ اما میترسم برم بدم برد رو بسازند اونوقت دیگه نشه کاری کرد :cry2:

[pajuhaan]

پاسخ : پوشوندن روی ویا ها با سولدر مسک ؟

انگار اون عدد بالا رو منفی کنم درست میشه . از اون مهمتر اینه که این کار مشکلی توی ساخت برد به روش هات ایر ایجاد نمی کنه؟؟ :sad:
البته شایدم باید tenting رو تیک بزنم!!!

[Solsal]

پاسخ : پوشوندن روی ویا ها با سولدر مسک ؟

با سلام
مرحله هات ایر ، ( تا آنجا که من اطلاع دارم- طی بازدید از صنایع ارتباطی پایا ) ، پس از چاپ سولدر می باشد.
لذا بخشهایی از مدار چاپی که سولدر دارد ، بدون قلع میماند ، ولی آبکاری فلزی متصل کننده در ویا و پدها ، از مراحل قبلی وجود دارد ،
تنها اشکال در این حالت ( سولدر گذاری روی حلقه ویا ) احتمال عدم نفوذ قلع مرحله هات ایر به جدار ویا ، و عدم پوشش حفاظتی قلع روی مس در جداره ها باشد.

نهایتا پیشنهاد من استفاده از نوار فوم دو رو چسب می باشد که بین فلز و برد شما ، حایل ایجاد می کند. ( نوار زه بدنه خودروها را با آن می چسبانند.)

با سپاس

[bebeto]

پاسخ : پوشوندن روی ویا ها با سولدر مسک ؟

سلام
بته
بسیاری از سفارش دهندگان مدارچاپی این خواسته رو دارن و باید به اطلاع برسونم که این کار صدمه ای به برد نمیرسونه شما با خیال راحت به تولید کنندتون

که تمایل دارین روی ویاها با سلدر پوشش داده بشه.معمولا در مرحله آبکاری مس ضخامت مورد نیاز درون سوراخ ها پوشش داده میشه و عدم پوشش نهائی

که یکی از روش های اون پوشش قلع-سرب با روش هات ایر میباشد در فرایند تولید تاثیری ندارد.البته این بستگی داره که اون تولید کننده محترم بر اساس

استانداردهای تولید مدارچاپی فرایند های آبفلزکاری رو به خوبی کنترل کنه تا به ضخامت مورد نظر برسه ضخامت مورد قبول جداره داخلی سوراخ ها هم

بین 25-20 میکرون میباشد.جهت اطلاع لازم به ذکر که بسیاری از مشتریان انبوه مدارچاپی پوشش نهائی OSP رو به جهت قیمت ارزانتر انتخاب میکنند

که یه پوشش ارگانیک طی مرحله ای شیمیائی به روش اسپری رو بردها میشینه و در نهایت شما هنوز پوشش مس رو میبینید و مشکلی هم نداره.

موفق باشید

[رضا شفقی]

پاسخ : پوشوندن روی ویا ها با سولدر مسک ؟

مرسی اما توی top solder جا هایی که می خوام روشون سولدر مسک نخوره رو لاین یا چیزی قرار میدم (برعکسه) . اگه place fill تو این لایه بگذارم کلا اون ناحیه سولدر مسک نمی خوره البته امیدوارم اشتباه نکرده باشم .

فکر نمیکنم این نظر درست باشه.شما در نظر بگیرین وقتی تو لایه top layer هستین وقتی place fill میزنین چه اتفاقی میفته؟
اونجا یه صفحه درست میشه شبیه polygon درسته؟
قبلا که ابزار polygon اینقدر پیشرفته نبود از این ابزار استفاده میکردن.
لطفا اگه اشتباه میکنم صحبتم رو تصحیح کنید.

[Solsal]

پاسخ : پوشوندن روی ویا ها با سولدر مسک ؟

فکر نمیکنم این نظر درست باشه.شما در نظر بگیرین وقتی تو لایه top layer هستین وقتی place fill میزنین چه اتفاقی میفته؟
اونجا یه صفحه درست میشه شبیه polygon درسته؟
قبلا که ابزار polygon اینقدر پیشرفته نبود از این ابزار استفاده میکردن.
لطفا اگه اشتباه میکنم صحبتم رو تصحیح کنید.

با سلام
ضمن تشکر از دوستمان ، آقای Karapcb که پاسخ تخصصی سوال آقای پژوهان را ارایه نمودند،
top solder , bottom solder برای ایجاد محل هایی است که توسط لایه رزین/رنگ solder mask پوشش داده نمی شود و به صورت مثلا مدار آماده دریافت قلع باقی می ماند،
مثال: می خواهید ضخامت خطوط مدار حامل جریان زیاد را افزایش دهید ، در لایه top solder یا bottom solder ، روی خطوط حامل جریان ، چند خط موازی رسم می کنید،
در موقع لحیم کاری ، این خطوط به صورت مسیرهای بدون چاپ سبز ، لحیم می شوند تا ضخامت مسیر جریان زیاد شود.
با سپاس.

یا

[رضا شفقی]

پاسخ : پوشوندن روی ویا ها با سولدر مسک ؟

با سلام
ضمن تشکر از دوستمان ، آقای Karapcb که پاسخ تخصصی سوال آقای پژوهان را ارایه نمودند،
top solder , bottom solder برای ایجاد محل هایی است که توسط لایه رزین/رنگ solder mask پوشش داده نمی شود و به صورت مثلا مدار آماده دریافت قلع باقی می ماند،
مثال: می خواهید ضخامت خطوط مدار حامل جریان زیاد را افزایش دهید ، در لایه top solder یا bottom solder ، روی خطوط حامل جریان ، چند خط موازی رسم می کنید،
در موقع لحیم کاری ، این خطوط به صورت مسیرهای بدون چاپ سبز ، لحیم می شوند تا ضخامت مسیر جریان زیاد شود.
با سپاس.

بله حق با شماست اشتباه از من بود.دوستان به بزرگواری خودشون اشتباه منو ببخشند.